loading...

Tag Archive: cpu

თებ 23

როგორ მზადდება ინტელის პროცესორები

ყველას გაინტერესებთ ალბათ, თუ როგორ მზადდება თქვენს კომპიუტერებში არსებული პროცესორები და მათი კრისტალები, რომლებშიც ასობით მილიონი ტრანზისტორია ერთმანეთთან დაკავშირებული. ეს სტატია ეფუძნება Intel-ის საიტზე გავრცელებულ დოკუმენტაციას და აღწერს პროცესორის წარმოების უმთავრეს ფაზებს, კონკრეტულად კი Nehalem არქიტექტურის წარმოებას.
ქვიშა… სილიციუმის 25%-იანი შემადგენლობით, არის დედამიწაზე ჟანგბადის შემდეგ ყველაზე გავრცელებული ელემენტი. ქვიშა, განსაკუთრებით კი კვარცი შეიცავს დიდი რაოდენობით სილიციუმს, სილიციუმის დიოქსიდის სახით რაც არის ბაზური ინგრედიენტი ნახევრადგამტარების საწარმოებლად. ქვიშის მოპოვების შემდეგ, ხდება სილიციუმის გაწმენდა სხვა ნივთიერებებისგან. გაწმენდა მიმდინარეობს რამდენიმე ეტაპად, მანამ სანამ არ მიიღწევა საკმარისი ხარისხის სილიციუმი ნახევრადგამტარების საწარმოებლად – მას ეძახიან ნახევრადგამტარ სისუფთავის სილიციუმს. ასეთ დამუშავებულ სილიციუმის მილიარდ სილიციუმის ატომეზე მოდის მხოლოდ ერთი უცხო ატომი. გაწმენდის ფაზის შემდეგ იწყება გადნობის ფაზა, გამდნარი სილიციუმისგან მიღებულ მასას ეძახიან მონო კრისტალურ ზოდს. მონო კრისტალური ზოდის დიამეტრი არის 300mm, რაც დაახლოებით 12 ინჩია, მისი სიმძიმე კი 100კგ-ა (=220 პაუნდი) იგი 99.9999%-ით სილიციუმისგან შედგება. მიღებული სილიციუმის ზოდი (300მმ /12 ინჩი) იჭერება სპეციალური ხერხით ფენებად, რომლებსაც ვაფლები ეწოდება (wafers). დაჭრის შემდეგ ვაფლები პრიალდება მანამ, სანამ მათ არ ექნებათ სარკისებრი ზედაპირი. ინტელი ყიდულობს გამზადებულ ვაფლებს სხვა კომპანიისგან. 45nm High-K/Metal ტექნოლოგიის გამო ინტელი იყენებს 300მმ დიამეტრის ვაფლებს. როდესაც ინტელმა დაიწყო ჩიპების წარმოება, იგი იყენებდა 50mm ვაფლებს. 300მმ ვაფლები კი იძლება წარმოების თანხის დაზოგვის საშუალებას.  Read the rest of this entry »